韓国のサムスン電子は、横浜にある半導体の研究拠点で開所式を行いました。半導体の装置や素材で強みを持つ日本勢と連携していく方針です。
開所式には、サムスンの全永鉉副会長や日韓の政府関係者ら、およそ100人が参加しました。
この研究施設は、サムスンの半導体製造技術と日本が得意とする装置や素材の技術をつなぐ拠点として、2024年から5年間で400億円の投資を見込んでいます。
AI向け半導体の開発をめぐっては、複数の集積回路を組み合わせる「先端パッケージ技術」が重要となっています。
サムスンは今後、日本のメーカーや大学、研究機関などとも連携し技術開発を加速させたい考えです。（ANNニュース）
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